整合半导体基础设施，让中国没有难做的芯片——ICCAD2017摩尔精英CEO张竞扬畅谈芯片开发

在ICCAD2017（中国集成电路设计业年会）上，摩尔精英CEO张竞扬发表了题为“整合半导体基础设施，让中国没有难做的芯片”的演讲，深刻剖析了中国芯片设计行业面临的挑战与机遇，并提出通过平台化整合半导体基础设施，降低芯片开发门槛，助力中国芯片产业腾飞。

张竞扬指出，当前中国芯片设计企业，尤其是中小初创公司，在芯片开发过程中面临诸多痛点：从EDA工具、IP核、设计服务，到流片、封装、测试，再到人才招聘、供应链管理，每个环节都需要投入大量资源和精力。对于资源有限的初创团队而言，这些非核心环节往往成为难以逾越的障碍。摩尔精英的使命，就是通过整合半导体产业链上下游资源，打造一站式芯片设计和供应链平台，让芯片开发变得简单高效。

“让中国没有难做的芯片”，张竞扬在演讲中反复强调这一愿景。在他看来，实现这一目标的关键在于“整合”与“共享”。摩尔精英通过构建覆盖芯片开发全流程的服务体系，将分散的半导体基础设施（如IP、EDA、设计服务、流片、封测、设备、材料等）进行优化整合，为客户提供从 ideas 到芯片的量产服务。平台还汇聚了行业专家和工程师资源，提供灵活的人力支持，帮助企业解决人才短缺问题。

张竞扬进一步分享了摩尔精英在芯片设计服务方面的实践。例如，针对初创公司，摩尔精英提供“芯片设计加速器”服务，帮助客户快速完成原型验证和小批量试产；针对成熟企业，则提供定制化的设计服务和供应链解决方案。摩尔精英还通过自建和合作的方式，建立了完善的流片和封测渠道，确保客户能够以最优的成本和效率完成芯片量产。

在演讲的张竞扬展望了半导体产业的未来。他认为，随着物联网、人工智能、5G等新兴应用的爆发，芯片需求将更加多样化和碎片化，这对芯片开发效率提出了更高要求。摩尔精英将继续深耕半导体基础设施整合，推动产业协同创新，让更多企业能够轻松迈入芯片设计领域，共同做大中国集成电路产业生态。

张竞扬的演讲在与会者中引发强烈共鸣。业内人士认为，摩尔精英的平台化模式为中国芯片设计行业提供了一条降本增效的新路径，有望加速中国芯片产业的创新与发展。